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承德市科学技术局关于“第二十三届中国北京国际科技产业博览会”相关组织工作的通知

来源:科技合作与成果转化科 2020-08-14 15:04浏览次数:

   承市科合〔2020〕26号 

承德市科学技术局

关于“第二十三届中国北京国际科技产业

博览会”相关组织工作的通知

 

各县(市、区)科技管理部门、承德高新区科技局:

由科技部、中国贸促会、国家知识产权局和北京市人民政府共同主办的第二十三届中国北京国际科技产业博览会(以下简称科博会),定于2020年9月在北京召开。为充分做好我市参展、参会各项工作,按照省统一要求,现将有关事项通知如下:

一、时间地点

时间:2020年9月17日——20日

地点:主展场位于中国国际展览中心(静安庄馆)

二、主要任务

(一)遴选组织高新技术招商项目代表我市参展或免费辑印成册宣传推介。

(二)组织有关人员线上线下参加科博会,参观主展场,参加主题报告会及相关论坛。

三、参展项目资料报送及要求

(一)辑印项目推介手册:各县(市、区)、承德高新区推荐高新技术招商项目不少于2项,推荐项目请按项目申报表(附件2)要求填写。

(二)推荐参展项目:各县(市、区)、承德高新区推荐参展项目不少于1项。参展项目的筛选推荐要严格把关,尽可能推荐能够代表我市科技创新最高水平的成果进行参展。按照“参展项目情况表”(附件3)提供简明扼要的文字说明及图片2张。

(三)推荐参展项目模型,按照“参展模型情况表”(附件4)提供参展模型的简介,模型展示的具体要求(包括尺寸、体积、声光电需求等)以及模型图片。

(四)上述事项请于8月23日前报市科技局科技合作与成果转化科并发送电子文件。

四、参会人员:                    

各县(市、区)科技管理部门、承德高新区科技局负责相关工作同志可组织本辖区企事业单位人员报名参加活动(报名表见附件1)。

联系人:张晓磊 田野

联系电话:2050078

电子邮箱:kjjhzcgk@chengde.gov.cn

 

附件:1.第二十三届北京科博会参会人员报名表

            2.推介手册项目申报材料式样

            3.参展项目情况表

            4.参展模型情况表

 

 

 

承德市科学技术局

2020年8月14日

附件下载.doc


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