半导体是一种导电能力导体与绝缘体之间的介于做为物质，做为最尖端的科技在不同行业有着广泛应用，每年市场规模稳定增长，主要包含了四大领域：传感器（市场占比3.33%）、分立器件（5.86%）、光电子（10.05%）、集成电路（80.76%）。随着行业的不断发展，带动了上游材料行业发展，每年约有超过500亿美元的市场规模
半导体产业分为设计、制造、封测环节，其中制造环节占比55%，制造环节工艺复杂，包含了几十甚至上百道工序，简单概括：扩散、光刻、刻蚀、注入、薄膜、抛光。期间涉及多项材料，并且带来了超300亿美元的市场。
硅片
硅片是集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，制成各种半导体器件，也是生产半导体元器件最大占比的成本支出。全球95%以上的半导体以硅片作为衬底材料，硅片的面积越大，上面可制作的芯片数量越多。目前市场上主流的硅片面积以8英寸与12英寸为主。12英寸主要应用于逻辑、存储芯片等高端产品，8英寸主要用于生产模拟芯片及功能分立器件。
超净高纯试剂
超净高纯试剂主要应用于单子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节，下端主要应用于半导体、显示面板、光伏太阳能等领域，按照纯度可以分为G1、G2到G5五个水平，其中半导体行业对纯度要求最高，大多数以G3、G4为主，甚至是G5。
电子气体
电子气体贯穿了半导体各个工艺制程，决定了集成电路的性能、集成度、成品率。在晶圆制造成本占比中，达到了15%，是仅次于硅片的第二大原材料。下游应用比较广泛，可用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天等领域。其中集成电路的需求量占比42%。电子气体行业有较高的行业壁垒：1、技术壁垒；2、客户认证壁垒，一般客户与供应商建立合作后不会轻易更换；3、营销网络与服务壁垒；4、资质壁垒。
光掩膜版
光掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，其原材料主要为基板（合成石英），成本占比达到90%，主要依赖进口，由国外垄断。下游应用于集成电路、显示面板、触摸屏、电路板等。其中集成电路应用占比达到60%，显示面板领域占比达到23%。从产业链上来看，行业集中度较高，半导体领域，高端的芯片制造厂商大多自产自足，显示面板领域，我们仅能生产中低端的光掩膜版，高端的依旧依赖于进口。光掩膜版制造技术壁垒高，国内自给率低，制造主要集中在少数企业和部分科研所。
光刻胶
光刻胶是集成电路制造的关键材料，由树脂、溶剂、光引发剂、添加剂四部分组成，品种较多，依品种的不同使用的工艺水平也不一样。光刻胶属于高技术产品，有较高的分辨率、强粘附性、良好的导热性、耐碱性、抗蚀性。随着芯片集成度的提高，光刻胶也需要不断的革新。
靶材
靶材是溅射法沉积薄膜的原材料，主要运用于显示面板、半导体、光伏电池、记录媒体（比如光盘、机械硬盘）等领域，其中显示面板占比较大，达33.8%，记录媒体占比达到28.6%，光伏电池占18.5%，半导体规模占比11.4%。不同行业对靶材纯度要求不一样，其中半导体纯度要求最高。
CMP材料
CMP（化学机械抛光）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，主要包含了两种主要的材料：抛光液与抛光垫。抛光液按照磨粒的不同，分为二氧化硅浆料、氧化铈浆料和纳米金刚石浆料等大类。抛光垫是一种具有一定弹性疏松多孔的材料，一般由含有填充材料的聚氨酯组成。总体来讲，相比其他原材料，CMP材料是一个相对较小的市场，同样的，行业技术壁垒较高，客户认证时间长，全球市场主要被美日等企业垄断。
